阿爾法錫膏OM-350無鉛焊膏是專為精細(xì)間距印刷、貼放和回流應(yīng)用而設(shè)的免清洗無鉛焊膏，可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境中使用，且都能實(shí)現(xiàn)高可靠性的焊點(diǎn)。阿爾法錫膏OM-350寬廣的工藝窗口確保了其在OSP錫、、浸銀、浸ENIG和無鉛HASL表面處理?xiàng)l件下優(yōu)秀接性能。阿爾法錫膏OM-350屬于ROLO 類物質(zhì)，空洞性能達(dá)到IPC要求的第三級(jí)水平，確保了產(chǎn)品長期的可靠性。阿爾法錫膏OM-350無鉛焊膏完全符合RoHS要求。
阿爾法錫膏OM-350性能特點(diǎn)：
●優(yōu)秀的金屬化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插腳轉(zhuǎn)換等應(yīng)用時(shí)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的“焊膏通孔焊接性”（孔內(nèi)焊膏覆蓋性）。
●模板壽命長：無需添加新的焊膏，印刷超過6小時(shí)后仍能保持穩(wěn)定的性能。在（20 – 32）oC條件下）24小時(shí)的表面封裝生產(chǎn)能力也得到了驗(yàn)證。
●寬松的存儲(chǔ)和操作要求：穩(wěn)定的粘度和質(zhì)量：35oC條件下保存7天或室溫條件下保存30天都能維持穩(wěn)定的粘度和產(chǎn)品質(zhì)量。
●優(yōu)秀的粘附力：具有良好的自我調(diào)整能力和較低的組件豎立缺陷率。
●寬廣接的回流曲線窗口：復(fù)雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮?dú)饣亓鲿r(shí)（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證優(yōu)秀的可焊性。
●強(qiáng)大的可焊接性：即使在難以潤濕的材料（如鈀）以及芯片級(jí)別和無鉛設(shè)備上使用的無鉛組件表面處理上都可實(shí)現(xiàn)卓越焊接性能。
●降低隨機(jī)焊球水平：最大程度減少返工，提高首次直通率。
●空洞性能：對于重要的球體排列組件，達(dá)到IPC最高等級(jí)（第三級(jí)）要求。
●優(yōu)秀的焊點(diǎn)和助焊劑外觀性：即使在長時(shí)間/高溫保溫回流條件下也能實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀外觀性。良好的熔化能力，不會(huì)產(chǎn)生碳化或燃燒。
